Los módulos de potencia aumentan la eficiencia de IA y HPC
Con la densidad de potencia líder en la industria, el rendimiento térmico optimizado y la entrega de energía vertical (VPD), estos módulos compactos mejoran la eficiencia, reducen las pérdidas resistivas y respaldan las crecientes demandas de las cargas de trabajo de IA.
Infineon Technologies AG ha introducido la próxima generación de módulos de potencia de alta densidad para mejorar la IA y la computación de alto rendimiento.Los nuevos módulos de potencia de fase quadúa Optimos TDM2454XX ofrecen una densidad y eficiencia de potencia líder en la industria, optimizando el costo total de propiedad (TCO) para los operadores de centros de datos de IA.
Con una alta densidad de corriente, los módulos permiten una entrega precisa de potencia vertical (VPD), reduciendo las pérdidas resistivas y la mejora del rendimiento del sistema.La entrega de energía horizontal tradicional obliga al poder de viajar a través de superficies de semiconductores, aumentando la resistencia y la pérdida de energía.En contraste, VPD acorta la ruta de potencia, mejorando la eficiencia y el rendimiento.Estos módulos se basan en los módulos OptimOS TDM2254XD y TDM2354XD de la compañía, avanzando aún más la densidad de potencia para las plataformas de cómputo de próxima generación.
Las características clave son:
Densidad de potencia compacta: 10x9x5 mm, 280 un pico
Módulo de fase quadase de la industria: condensadores integrados integrados en un paquete de 10x9x5 mm
Alta densidad de corriente:> 2.0 A/mm² (administrada térmicamente)
Optimizado para VPD: huella diseñada para mosaico eficiente
Magnética propietaria: habilita la entrega de energía vertical de bajo perfil
La demanda de soluciones de bajo consumo de energía es crítica ya que los centros de datos consumen el 2% de la electricidad global, y se espera que las necesidades de energía basadas en IA aumenten un 165% para 2030 (AIE).Los nuevos módulos de Infineon son vitales para optimizar el uso de energía al tiempo que respalda los crecientes requisitos de rendimiento de cómputo de IA Workloads.
El OptimOS TDM2454XX integra la tecnología de trinchera Optimos 6 de la compañía, el empaque embebido con chips y el diseño magnético innovador para mejorar el rendimiento eléctrico y térmico.La huella compacta de 10x9mm² admite mosaico de módulos, mejora del flujo de corriente, manejo térmico y estabilidad mecánica.Con soporte de hasta 280a en cuatro fases y una capa de condensador integrado, estos módulos ofrecen una densidad y confiabilidad de potencia del sistema inigualables cuando se combinan con los controladores XDP de Infineon.
"Estamos orgullosos de expandir nuestras soluciones de Centro de datos de IA con los módulos VPD Optimos TDM2454XX", dijo Rakesh Renganathan, vicepresidente de Power ICS de Infineon Technologies."Al aprovechar nuestra experiencia en dispositivos de energía, tecnologías de empaque y diseño del sistema, ofrecemos soluciones informáticas de alto rendimiento y eficientes en energía que impulsan la digitalización y la descarbonización".
